Конструктивный дефект LGA 1156 грозит повреждением процессора, при разгоне Налаштування

[(_KoDAk_)]

Появление на рынке новых платформ нередко сопровождается различными проблемами, которые не смогли выявить при разработке. Журналисты сайта AnandTech, вероятно, выявили одну из первых серьёзных проблем нового разъёма LGA 1156, который дебютировал в начале сентября.

В процессе экстремального разгона их тестовый процессор Core i7-870 вышел из строя. Причиной тому стало тепловое повреждение процессора и разъёма:


Расследование показало, что виной стал конструктивный дефект разъёма. Контактные штырьки располагались на разной высоте и часть из них не доставала до контактных площадок процессора. При установке процессора в разъём на контактных площадках остаются следы от штырьков. Разъём производства Foxconn не оставлял подобных следов на значительной части контактных площадок, что указывает на плохой прижим:


Разъём производства Tyco AMP / LOTES оказался более высоко качества, следы соприкосновения отчётливо видны на всех контактных площадках:

Но вернёмся к причинам, которые вызвали повреждение. Как уже было отмечено, часть штырьков не обеспечивала надёжного контакта с процессором, что в свою очередь привело к снижению эффективного числа контактов, отвечающих за питание процессора. Как известно, при нагрузке процессор начинает потреблять больший ток, что в свою очередь приводит к нагреву проводников, т.е. штырьков разъёма. Сокращение эффективного числа проводников в значительной степени увеличивает удельный ток, который проходит через используемые штырьки, а так как современные процессоры потребляют десятки ампер, чрезмерный нагрев штырьков не вызывает удивления. Усугубляет ситуацию тот факт, что число контактных площадок, отведённых для питания процессора, у LGA 1156 почти в полтора раза меньше, чем у LGA 1366, а вот потребление тока в разгоне у этих процессоров сопоставимо. Впрочем, в штатных условиях эксплуатации проблема скорее всего себя не проявит, а вот при разгоне вероятность её возникновения значительно повышается. Поэтому, пользователям новых платформ стоит обратить внимание, на всех ли контактных площадках процессоров остаются следы от штырьков.

[EKONOMIST]

Отселя вывод - не поддерживайте кустарного китайского производителя.

[Rilian]

В процессе экстремального разгона их тестовый процессор Core i7-870 вышел из строя

виной стал конструктивный дефект разъёма

всегда проще свалить вину на разъем

[nikelong]

Фтопку ЛГА1156

[kornq]

Вообще непонятно зачем он нужен ведь LGA 1366 есть. Дешевле в производстве LGA 1156 что-ли, или специально чтобы человек решивший зделать обновку, простым апгрейдом CPU неограничевался а покупа еще и мать на LGA 1366, потомушо друге невлазе .

[SpellChecker]

offtopic on
А вот так они, сцуки, задумали ... чтобы платформы позиционировать в разные ценовые сегменты.
Чтобы нельзя было собрать производительный комп из дешевых деталей.
Чтобы нельзя было купив дешевый комп потом проапгрейдить его на производительный ...
offtopic off
На каждом углу написано, что разгоняя процессор вы рискуете повредить свое оборудование или данные и производитель не несет за это ответственности ... за что боролись - на то и напоролись.