![]() |
Привіт Гість ( Вхід | Реєстрація )
![]() |
(_KoDAk_) |
![]()
Пост
#1
|
![]() BOINC-guru ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() Група: Trusted Members Повідомлень: 3 662 З нами з: 11-August 07 З: Kharkov Користувач №: 569 Стать: Чол Парк машин: E3-1245V2@3400-Mhz 16GB 1х GTX760DCMOC2GD5 Q8200@2300-Mhz 4GB + то там то сям ![]() |
Около двух недель назад компания Creative, в последние годы не так часто удивляющая общественность, заинтриговала всех запуском нового веб-сайта, посвященного секретному проекту под названием Zii (произносится «з-и-и»). Некоторые склонялись к тому, что Zii это просто очередной аудиопроцессор. Самые же дальновидные обозреватели сразу смекнули, что Creative готовит нечто более масштабное и интересное.
Интрига длилась вплоть до открытия выставки Consumer Electronics Show 2009. В Лас-Вегасе Creative заявила о формировании на базе 3DLABS нового предприятия ZiiLABS и официально представила его первый продукт – Zii. Отметим, компания 3DLABS была куплена в 2002 году Creative и имеет за плечами солидный 25-летний опыт разработки программируемых графических, медиа-чипов и процессоров приложений. Creative попыталась провести параллель между своей новой концепцией и органическим миром. Zii – это платформа, открывающая в компьютерном мире новую эру StemCell Computing. Специалисты Creative считают, что им удалось создать своеобразный кремниевый аналог стволовых клеток, миниатюрный чип, обеспечивающий «невероятную гибкость в построении электронных устройств, максимизированную масштабируемость и превосходную энергоэффективность». Как из стволовых клеток может вырасти любая клетка, так и на основе новых чипов Creative можно строить практически любые современные вычислительные устройства, уверены разработчики. ![]() В рамках Zii была разработана однокристальная микросхема типа SoC (System-on-Chip) ZMS-05. Архитектура этого чипа использует массив медиа-оптимизированных программируемых вычислительных элементов (Processing Elements, PE), представляющих собой аналог стволовых клеток, способных «мгновенно развиваться в специализированные функции, требуемые современными мультимедийными устройствами». ![]() Масштабируемость ZMS архитектуры позволяет теоретически объединять в цепь неограниченное количество чипов. Creative рисует перспективу создания петафлопсной вычислительной машины Zii Hypercomputer, которая была бы в 100 раз компактнее, в 100 раз энергоэффективнее и в 100 раз дешевле традиционных суперкомпьютеров. Чип ZMS-05 объединяет в себе массив обработки медиа-данных, два ядра ARM и большой набор интегрированных периферийных контроллеров. Для системных интеграторов, программистов, OEM/ODM-производителей предлагается также набор разработчика, включающий SDK и тестовую плату ZMS-05 Evaluation Module. ![]() Громкие заявления Creative впечатляют, но сможет ли Zii стать воплощением обещанной революции? Это покажут первые коммерческие продукты на базе новой платформы. Creative считает, что Zii с успехом найдёт применение в портативных медиа-проигрывателях, MID, навигаторах, системах видеоконференций, системах видеонаблюдения, автомобильной электронике, смартфонах и КПК, встраиваемых системах и других сферах. С технической стороны новый чип Creative выглядит так: ![]() * Два ядра ARM926 EJ-S; * Поддержка кодирования/декодирования видео в формате 720p; * Встроенный аналоговый ТВ-кодер с поддержкой видеосигнала 1080p; * Поддержка множества мультимедийных форматов и кодеков, включая MP3, AAC, WMA, Ogg, MPEG 1/2/4, WMV/VC-1, H.264; * 3D-графика: поддержка OpenGL ES 1.1 и 2.0, скорость текстурирования 42 млн текселей в секунду, обработка 21 млн вершинных пикселей в секунду; * Вычислительная мощь: 8 Гфлопс; * Пропускная способность памяти: 2,6 Гб/с; * Массив обработки медиа данных: 24 PE-элемента в трёх группах, SIMD-архитектура, иерархическая система кэш-памяти, независимое масштабирование частот и напряжений; * Интерфейсы памяти: Mobile SDR, DDR, DDR2, частота 166/266 МГц, шина шириной 32 или 64 бит; * Потребляемая мощность при воспроизведении видео 720p с частотой развёртки 30 к/с и звуком в формате AAC: менее 300 мВт; * Корпус: 464-контактный BGA (15x15 мм). -------------------- ![]() ![]() (Show/Hide) Спаcибо автору алфавита за любезно предоставленные буквы. |
![]() ![]() |
![]() |
Lo-Fi Версія | Поточний час: 9th July 2025 - 08:59 |