![]() |
Привіт Гість ( Вхід | Реєстрація )
![]() |
(_KoDAk_) |
![]() ![]()
Пост
#1
|
![]() BOINC-guru ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() Група: Trusted Members Повідомлень: 3 662 З нами з: 11-August 07 З: Kharkov Користувач №: 569 Стать: Чол Парк машин: E3-1245V2@3400-Mhz 16GB 1х GTX760DCMOC2GD5 Q8200@2300-Mhz 4GB + то там то сям ![]() |
По достижении температуры около 85° С значительно повышается вероятность нестабильной работы полупроводниковых компонентов, в том числе процессоров. Чтобы преодолеть этот лимит, исследователями из Федеральной политехнической школы Лозанны (Ecole Polytechnique Fйdйrale de Lausanne, EPFL) в сотрудничестве с IBM предложено в рамках проекта CMOSAIC решение с использованием технологии многоядерных чипов. Большинство из сегодняшних ПК имеют гордое обозначение "двухъядерный" или "четырёхъядерный". Тем не менее, в своё время наращивание производительности путём увеличения количества ядер на кристалле столкнётся с теми же ограничениями, что характерны для повышения степени интеграции одного ядра.
![]() Трёхмерные процессоры основаны на идее многоядерных чипов. Но размещаются они иным способом – вертикально, а не бок о бок. Преимущество в том, что вся поверхность одного вычислительного элемента может быть подключена к следующему слою с количеством соединений до 100 тыс. на мм2. Множество коротких проводников приведут к повышению пропускной способности между ядрами, снижению энергопотребления и тепловыделения. Как объясняет Джон Р. Том (John R. Thome) из EPFL, цель не только в увеличении быстродействия, но и в сохранении окружающей среды: "В США вычислительные центры уже потребляют 2% всей энергии. С удвоением этого показателя каждые пять лет суперкомпьютеры в 2100 году теоретически будут нуждаться во всём вырабатываемом в Штатах электричестве". 3D-процессоры используют меньше энергии и генерируют меньше тепла, но они всё же далеки от комнатной температуры. Том разрабатывает революционную систему охлаждения, способную значительно понизить тепловыделение. Ключевой элемент – расположенные между слоями трёхмерного чипа каналы диаметром 50 нм. Они заполнены охлаждающей жидкостью, нагревающейся на выходе из CPU до состояния пара. Затем он конденсируется, и жидкость снова подаётся в процессор. Прототип технологии должен быть протестирован в следующем году. А до внедрения в потребительскую электронику пройдёт несколько лет. Предполагается, что 3D-процессоры попадут в недра суперкомпьютеров к 2015 году, а решения с инновационным охлаждением появятся на рынке к 2020 г. -------------------- ![]() ![]() (Show/Hide) Спаcибо автору алфавита за любезно предоставленные буквы. |
![]() ![]() |
Arbalet |
![]()
Пост
#2
|
![]() Штандартенкранчер ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() Група: Trusted Members Повідомлень: 2 647 З нами з: 16-August 05 Користувач №: 119 Стать: Чол Парк машин: FX-8320 + 1070Ti ![]() |
В США вычислительные центры уже потребляют 2% всей энергии. С удвоением этого показателя каждые пять лет суперкомпьютеры в 2100 году теоретически будут нуждаться во всём вырабатываемом в Штатах электричестве Вспомнилась Матрица с башнями человеческих тел, вырабатывающих энергию для машин... -------------------- (Show/Hide) |
Burzum |
![]()
Пост
#3
|
![]() D.NET'чик ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() Група: Trusted Members Повідомлень: 1 113 З нами з: 27-April 05 З: Вінниця-Kиїв-Львів Користувач №: 106 Стать: Чол Парк машин: Майже 0 ГГц ![]() |
3D-CPU - ідея нахабно спижжена з фільму Термінатор-2
|
Avers |
![]()
Пост
#4
|
![]() мрію про ферму... ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() Група: Trusted Members Повідомлень: 243 З нами з: 31-July 08 З: Киев Користувач №: 788 Стать: Чол Парк машин: Q6600@2.4 HD5770 Seven x64 ![]() |
3D-CPU - ідея нахабно спижжена з фільму Термінатор-2 Камерон конечно гений, но я бы искал корни в принципе работы (коммуникации) CRAY T3D -------------------- ![]() ![]() |
![]() ![]() |
![]() |
Lo-Fi Версія | Поточний час: 12th July 2025 - 00:44 |